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个人简介

姓名:刘春忠

年龄:51

职位:教师

邮箱:czliu@sau.edu.cn

详情介绍

刘春忠,沈阳航空航天大学,材料科学与工程学院,教授

教育经历

2001/03-2005/06,中科院金属研究所,沈阳材料科学国家(联合)实验室非平衡材料研究部,博士,导师:卢柯。

1994/09 -1996/07,哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,硕士,导师:崔忠圻。

1986/09 -1990/07,山东大学,物理系,本科。

工作经历:

2005/07-至今,沈阳航空航天大学,材料科学与工程学院,副教授,教授。

2009/06/2012/06 中航工业沈阳飞机工业有限公司(中科院金属研究所),博士后,合作导师:蔡桂林 马宗义

1990.07-2001.03 航空工业哈尔滨飞机工业集团公司,高级工程师

主持项目:

1.省重大专项:航空用大型高精度段环挤压结构件的研发及产业化,2019.01-2021.06  1000万,在研主持

2.航空基金项目,第三代Al-Li合金阳极氧化工艺优化及机制探讨,2015ZF54035 2015.10-2017.10, 10万 ,结题,主持

3. 企业横向课题, 低密度高刚度铝基复合材料口盖试验件制造,2015/04-2015/09,25万,主持。

4. 企业横向课题,某军机用铝合金挤压棒材产品开发,xy2016056 ,2015/12-2016/06,30万,结题,主持。

5.企业横向课题, 低密度高刚度铝基复合材料口盖试验件实验2015/04-2015/09,10万,结题,主持。

6. W/Zr基非晶合金复合材料的结构与性能表征,xy2015017,2015/04-2015/04,10万,结题,主持。

 文章发表:

1.Q.S. Zhu; X. Zhang; S.J. Li; C.Z. Liu*; C.F. Li, Electrodeposition of nano-twinned Cu in void-free filling for blind microvia of high density interconnect, Journal of The Electrochemical Society, 2018, 166(1): D3097-D3099.

2.Q.S. Zhu; X. Zhang; C.Z. Liu*; H.Y. Liu, Effect of reverse pulse on additives adsorption and copper filling for through silicon via, Journal of The Electrochemical Society, 2018, 166(1): D3006-D3012.


3.H.P. Zhu; Q.S. Zhu; X. Zhang; C.Z. Liu*; J.J. Wang, Microvia Filling by Copper Electroplating Using a Modified Safranine T as a Leveler, Journal of The Electrochemical Society, 2017, 164(9): D645-D651.

4. R.Z.Xu, Q.Yang, C.Z.Liu  D.R.Ni, Z.Y.Ma Influence of Zn interlayer addition on microstructure and mechanical properties of friction stir welded AZ31 Mg alloy Journal of Materials Science: 201550 (12)4160-4173  

5. R.Z. Xu, D.R. Ni, Q. Yang, C.Z. Liu, Z.Y. Ma*, Influence of Zn interlayer addition on microstructure and mechanical properties of friction stir welded AZ31 Mg alloy, J. Mater. Sci., DOI 10.1007/s10853-015-8841-3.

6. R.Z. Xu, D.R. Ni, Q. Yang, C.Z. Liu, Z.Y. Ma*, Influencing mechanism of Zn interlayer addition on hook defects of friction stir spot welded Mg-Al-Zn alloy joints, Mater. Design, 69 (2015) 163–169.

7. Yulin Liu*, Ming Liu, Lei Luo, Jijie Wang, Chunzhong Liu, The solidification behavior of AA2618 aluminum alloy and the influence of cooling, Materials, 2014, 7(12), 7875-7890.




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